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经营范围
发明名称
Epoxy Resin Composition For Prepreg, Prepreg,and Multilayered Printed Wiring Board
摘要
申请公布号
KR100804767(B1)
申请公布日期
2008.02.19
申请号
KR20067025038
申请日期
2006.11.28
申请人
发明人
分类号
C08L63/00;C08K3/00
主分类号
C08L63/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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