ELECTRICAL HOOK-UP PROCESS FOR IGBT TRANSISTOR CHIPS MOUNTED ON AN INTEGRATED CIRCUIT BOARD

摘要

Ce procédé de raccordement électrique de puces de transistor bipolaire à grille isolée montées sur une plaquette (10) de circuits intégrés consiste à souder des électrodes (26,28) de collecteur, d'émetteur et de commande de grille sur des emplacements de connexion (14,16) correspondants des puces. Une partie au moins des électrodes (26) d'émetteur sont réalisées en une seule pièce sous la forme d'une plaque (20) en matériau électriquement conducteur comportant, sur une de ses grandes faces, des parties en saillie délimitant des plots de connexion venant se souder sur les emplacements de connexion correspondants.