发明名称 |
用于供应驱动电路板的设备及其盒式外壳、用于接合驱动电路板的设备和方法,以及具有所述设备的系统 |
摘要 |
本发明揭示一种用于供应驱动电路板的设备及其盒式外壳、驱动电路板的接合设备及其一种接合方法,和一种可缩短接合过程的生产间歇的具有所述接合设备的驱动电路板的接合系统。驱动电路板的接合设备包括按压单元,其将驱动电路板按压在附有驱动电路板的基板的接合表面上,其中按压单元包括:按压主体,其经提供以便接近基板的上部上的接合表面和与接合表面隔开;接合器工具,其具有受压表面,当将驱动电路板按压到接合表面时,受压表面与驱动电路板接触;多个高度调节部件,其调节受压表面相对于接合表面的位移以获得接合器工具的受压表面的平面性;以及旋转调节零件,其提供在高度调节部件上以便调节高度调节部件的旋转,且提供在高度调节部件的处于按压主体与结合器工具之间的区域上。因此,驱动电路板的接合设备可防止当控制按压该基板之接合表面用的接合器工具的按压表面之平面性时螺栓部件发生损坏,并藉由比现有技术更容易地控制该按压表面的平面性来缩短接合过程的生产间歇。 |
申请公布号 |
TW200810627 |
申请公布日期 |
2008.02.16 |
申请号 |
TW096120504 |
申请日期 |
2007.06.07 |
申请人 |
SFA工程股份有限公司 |
发明人 |
徐志源;朴永根;朴丙敞;金万济;安廷佑;朴赞庆;白永焕;陈明出 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;萧锡清 |
主权项 |
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地址 |
韩国 |