发明名称 | 键盘组装治具及其组装方法 | ||
摘要 | 一种键盘组装治具及其组装方法,用以将一底板及一背胶膜相互组合,该背胶膜具有黏性,且该底板及该背胶膜分别设有相对应之定位孔,该组装治具包括一治具平台,于该治具平台相对应于该底板及该背胶膜之定位孔位置设置有定位柱,该定位柱藉由一升降机构控制可做升降移动;依该底板及该背胶膜之定位孔位置,依序将其套入相对应之定位柱,且该底板及该背胶膜可落于该治具平台上,施压于最顶部之构件,使该底板及该背胶膜相互黏附,再控制该升降机构使定位柱同步下沉,即可取出黏合后之该底板及该背胶膜,当释放该升降机构时,可使定位柱上升并凸伸于该治具平台上,即可进行下一键盘之组装。 | ||
申请公布号 | TW200810632 | 申请公布日期 | 2008.02.16 |
申请号 | TW095128070 | 申请日期 | 2006.08.01 |
申请人 | 达方电子股份有限公司 | 发明人 | 林钦宏;张贤灿;叶亮达;张昭龙 |
分类号 | H05K13/04(2006.01);H01H13/7057(2006.01);G06F3/023(2006.01) | 主分类号 | H05K13/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 何文渊;陈正益 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡枫树村1邻6号 |