形成挠性电路板之方法

摘要

本发明提供一种形成一挠性电路板之方法，其包括：将一涂布黏接剂之覆盖层置放于一挠性介质上；将一离型膜置放于该涂布黏接剂之覆盖层上及将该挠性介质、该涂布黏接剂之覆盖层及该离型膜压缩在一起。该挠性介质包括电路。该离型膜包括一具有第一层及第二层之多层膜。该第一层包括一弹性体且该第二层包括一含氟聚合物。