发明名称 基板处理装置及半导体装置之制造方法
摘要 本发明提供一种基板处理装置及半导体装置之制造方法,其不易产生因处理室内之压力未保持一定而引起之基板处理不良,可进行良好之基板处理。基板处理装置,其具备:进行基板处理之处理室;反应气体供给部,系将反应气体供应于该处理室内;反应气体供给管线,系从该反应气体供给部将该反应气体供应于该处理室内;排气管线,系对该处理室内进行排气;泵,系设于该排气管线上,用以对该处理室内进行减压排气;压力调整阀,系设于该排气管线上,用以对该处理室内之压力进行调整;第1压力测定器,系用以测定该处理室内部之压力;第2压力测定器,系用以测定该处理室内部之压力与该处理室外部之压力的差压;及控制器,系在进行基板之处理时,根据藉由该第1压力测定器所测定之该处理室内部之压力的值来控制该压力调整阀,以使该处理室内部之压力保持为一定压力,同时根据藉由该第2压力测定器所测定之该差压的值来控制该反应气体供给部,以使在该处理室内部之压力比该处理室外部之压力更小时可将该反应气体供应至该处理室内,而在该处理室内部之压力比该处理室外部之压力更大时则不可将该反应气体供应至该处理室内。
申请公布号 TW200809966 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW096123041 申请日期 2007.06.26
申请人 日立国际电气股份有限公司 发明人 汤浅和宏;木村一洋;女川靖浩
分类号 H01L21/31(2006.01);H01L21/76(2006.01);H01L21/677(2006.01) 主分类号 H01L21/31(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本