| 发明名称 |
包括具有多位置闩锁之框架及遮盖之电磁干扰(EMI )屏障及热能管理总成 |
| 摘要 |
由本发明之各方面来说，实施例为可以提供一或多个电子元件之板层级电磁干扰(EMI)屏障及散热的总成，而其他方面系有关于使用EMI屏障及热能管理总成之方法。另一些方面系有关于制造EMI屏障及热能管理总成之方法、及制造其元件之方法。 |
| 申请公布号 |
TW200810683 |
申请公布日期 |
2008.02.16 |
| 申请号 |
TW096107832 |
申请日期 |
2007.03.07 |
| 申请人 |
雷德科技股份有限公司 |
发明人 |
英格里斯;朱赫斯朶夫 |
| 分类号 |
H05K9/00(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
