晶圆及半导体装置之测试方法

摘要

本发明之晶圆具备设置于对于晶片区域2相互邻接之划割线8上之至少3个焊垫10A、10B、10C。该等3个焊垫分别为：与晶片区域2内之电源电位部5相连接的电源用焊垫10A；与晶片区域2内之接地电位部6相连接的接地用焊垫10B；及与晶片区域2内之半导体装置7相连接，并在通常动作状态与备用状态之间切换该半导体装置7之动作状态的切换用焊垫10C。在晶圆测试时，探针卡之触针9A、9B、9C分别与3个焊垫10A、10B、10C相抵接。