晶圆级半导体晶片封装及其制造方法

摘要

本发明揭示一种具有一前表面与曝露在该前表面处之接点的晶圆，其处置方式如下：藉由无电极电镀法来形成从该等接点处向上突出的导电冒口，接着在该装置的前表面上方该等冒口的周围涂敷一可流动材料，用以形成一介电层，让该等冒口曝露在譹介电层中背离该装置的顶表面处。可形成延伸在该介电层之顶表面上方的迹线，且该等迹线可被连接至该等冒口中之至少一些者。