堆叠式封装结构及其制法

摘要

本发明系揭示一种堆叠式封装结构及其制法，封装体与封装体间系利用焊球互相融接，可达到极佳的连接效果并有效克服知不同材料间连接不良之问题，藉由预先于封装体之载板上下表面设置焊球供封装体堆叠连接之用，可减少加工困难度并解决加热过程中因不同材料间之热膨胀系数不同所引起的翘曲现象或爆板现象。