大型工作件精确切片

摘要

本发明揭示出一种能够精确地切片线性方向尺寸至少为1米基板之处理过程,该处理过程包含下列步骤:(Ⅰ)将工作物件固定至载台;(Ⅱ)提供多条平行直的线索,其直径在100微米至600微米范围内,以及允许多条线索与工作物件之表面接触;(Ⅲ)允许多条线索在线性方向运行,选择性地切割泥浆分散于其上面;(Ⅳ)允许多条线索在切片方向相对于工作物件移动;其中在步骤(Ⅳ)中多条线索保持为直的以及彼此相互平行。能够使用处理过程以切片直径大于2米之矽石玻璃基板,其产生之切片具有高度表面平坦度以及低的厚度变化。