发明名称 雷射加工方法
摘要 沿着切断预定线使改质区域于加工对象物之厚度方向形成多数列时,可使最接近第1面的第1改质区域及最接近第2面的第2改质区域以良好精确度形成。于本实施形态的雷射加工方法中,系在加工对象物1之内部调整聚光点照射电射光,而沿着上述加工对象物1之切断预定线5,使成为切断起点之改质区域M1~M6形成于上述加工对象物1之厚度方向。该改质区域M1~M6之中,最接近背面21的改质区域M6以背面21之位置为基准形成,最接近表面11a的改质区域M1以表面11a之位置为基准形成。如此则,即使加工对象物1之厚度变化时,改质区域M6之位置及改质区域M1之位置因为加工对象物1之厚度变化而引起之偏移可被仰制。
申请公布号 TW200809941 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW096123570 申请日期 2007.06.28
申请人 滨松赫德尼古斯股份有限公司 发明人 岛哲也
分类号 H01L21/301(2006.01);B23K26/00(2006.01) 主分类号 H01L21/301(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本