| 摘要 |
本发明系提供一种硬化性有机聚矽氧烷组合物及半导体装置，该硬化性有机聚矽氧烷组合物之填充性、硬化性良好，且经硬化可形成折射率大、透光率及对基材之密着性良好的硬化物，该半导体装置系使用该组合物而成且可靠性优异。本发明之硬化性有机聚矽氧烷组合物包括：(A)以通式：R13SiO(R12SiO2)mSiR13(R1为一价烃基，m为0~100的整数)表示之具有烯基及芳基之有机聚矽氧烷；(B)以平均单元式：(R2SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R23SiO1/2)c(R2为一价烃基，a、b、c为特定数值)表示之具有烯基及芳基之有机聚矽氧烷；(C)有机聚矽氧烷，于其一分子中，具有至少平均2个与矽原子键结之芳基、及至少平均2个与矽原子键结之氢原子；及(D)矽氢化反应用触媒。 |
