发明名称 于深沟渠中形成浅沟渠隔离结构之方法及该方法之应用
摘要 一种于一深沟渠中形成一浅沟渠隔离结构之方法及该方法之应用,其中,该深沟渠系位于一基底内且含有一上电极及在该上电极上方之一第一绝缘层,且该基底表面具有一垫绝缘层,该方法系包含:形成一硬罩幕层于该第一绝缘层上;掺杂该硬罩幕层之一第一部分;去除该硬罩幕层之未经掺杂部分而暴露出部分该第一绝缘层,且保留该第一部分;去除该经暴露之第一绝缘层部分而暴露出部份该上电极;以及形成一导电层于该经暴露之上电极上方,该导电层之上缘距该垫绝缘层表面一预定深度。
申请公布号 TW200810026 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW095128453 申请日期 2006.08.03
申请人 茂德科技股份有限公司 发明人 郭文硕;锺朝喜;李永尧;李惠民
分类号 H01L21/8242(2006.01) 主分类号 H01L21/8242(2006.01)
代理机构 代理人 王宗梅
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼