利用雷射钻孔直接在铜箔基板形成微盲孔的方法

摘要

本发明提供一种利用雷射钻孔直接在铜箔基板形成微盲孔的方法，首先提供一双面铜箔基板，具有一第一、第二铜箔层，分别覆盖在一中间层的上、下表面上，接着于该第一铜箔层上形成一雷射吸收层，再利用一雷射光束直接烧蚀该雷射吸收层、该第一铜箔层以及该中间层，直到暴露出该第二铜箔层，藉此于该双面铜箔基板中形成一微盲孔。