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发明名称
电路板结构及其形成断路点之方法
摘要
一种电路板结构及其形成断路点之方法,该电路板结构主要系包括:承载板,系具有图案化之线路层,而该线路层系由复数电镀导线纵横分割成复数个矩阵排列之线路单元,且该线路单元系以排线连接该电镀导线;以及防焊层,系形成于该承载板之表面线路层上,该防焊层形成有开孔,于该开孔下之排线已切断,且该排线之断点复藉微蚀清理开孔而呈微蚀凹部;俾可避免后续电路板电性测试时发生线路短路,进而简化制程步骤及缩短制程时间。
申请公布号
TW200810636
申请公布日期
2008.02.16
申请号
TW095128976
申请日期
2006.08.08
申请人
全懋精密科技股份有限公司
发明人
黄骏华
分类号
H05K3/06(2006.01)
主分类号
H05K3/06(2006.01)
代理机构
代理人
陈昭诚
主权项
地址
新竹市科学园区力行路6号
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