半导体封装基板及其制作方法

摘要

本发明系有关于一种半导体封装基板及其制作方法，其系主要为在一具有一打线区域与一凸块区域的电路板表面上的电性连接垫同时形成一镍／钯／金层，以减少制程的流程以及时间的浪费。在此镍／钯／金层中系具有提升基板与晶片间的结合力的效果。