无外引脚导线架及其封装结构

摘要

本发明系关一种无外引脚导线架及其封装结构。该封装结构包括一无外引脚导线架、一晶片及一封装材料。该无外引脚导线架包括一框架及一晶片承座。该框架具有复数个导接部，该等导接部之内侧部分具有一第一凹陷部。该晶片承座具有一第二凹陷部，该第二凹陷部形成于该晶片承座之周边。在该晶片设置于该晶片承座时，本发明之该第二凹陷部可抑制树脂溢流而造成污染及造成不平整面之问题。再者，本发明之封装结构不需利用一垫高片设置于晶片与晶片承座之间，因此，更可减少封装步骤及生产成本。