软焊球搭载方法及软焊球搭载装置

摘要

本发明提供一种软焊球搭载装置，其系可将细微的软焊球搭载于连接垫，于回焊时不会有空洞进入凸块。藉由供给惰性气体，由位于球整列用掩模16上方的搭载筒24抽引惰性气体，使软焊球78s集合。藉由使搭载筒24于水平方向移动，使集合之软焊球78s在球整列用掩模16上滚动，经由球整列用掩模16之开口16a，使软焊球78s掉到多层印刷配线板10之连接连接垫75。藉由搭载在于惰性气体气氛中的软焊球78s，防止软焊球表面的氧化，防止回焊时之空洞混入。