在基板上配置粉末层之方法及在基板上具有至少一粉末层之层状架构

摘要

本发明提出一种在基板的一个基板表面上配置一个含有粉末的粉末层之方法，这种方法的步骤为：a)准备半导体基板及基板表面；b)将粉末及一种黏合剂的混合物设置在基板表面上；c)将黏合剂去除；d)将粉末层固定在基板表面上。