| 摘要 |
一种用短雷射脉冲来刻划（scribing）晶圆（200）用以降低目标物质的剥离（ablation）门槛值的系统及方法被提供。在一叠物质层（202，204，206，208）中，一根据雷射脉冲宽度的最小雷射剥离门槛值可针对每一层（202，204，206，208）来决定。该等最小雷射剥离门槛值中的最大者被选取且一或多雷射脉冲的光束被产生，其具有一范围是在该被选取的雷射剥离门槛值与该被选取的雷射剥离门槛值的十倍之间之注量（fluence）。在一实施例中，使用的雷射脉冲宽度是在约0.1微微秒（picosecond）至约1000微微秒的范围内。此外，或在另一实施例中，一高脉冲重复频率被选取用以提高刻划速度。在一实施例中，该脉冲重复频率是在约100kHz至约100MHz的范围之间。 |
