发明名称 叠接(Cascode)电路及半导体装置
摘要 本发明提供一种可以较低电压进行动作之电源电压变动去除比较高的基准电压电路。本发明系形成以下构成:具有形成将空乏电晶体3串联连接于负载电路之电源电压供给端子,而且连接检测流至负载电路的电流作为电流源来进行动作的增强型MOS电晶体4,将空乏型MOS电晶体5串联连接于该电晶体,将该电晶体之闸极端子连接于该电晶体之源极端子的构成的偏压电路,而且形成将空乏型电晶体3之闸极端子连接于空乏型电晶体5之源极端子。
申请公布号 TW200810338 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW096109920 申请日期 2007.03.22
申请人 精工电子有限公司 发明人 井村多加志
分类号 H02M3/137(2006.01) 主分类号 H02M3/137(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
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