影像感测器封装及其应用之数位相机模组

摘要

一种影像感测器封装及其应用之数位相机模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、复数条导线、一第一黏着物及一盖体。该承载体设有一容室，该承载体之顶面设置有复数上焊垫。该晶片设置于承载体之容室中，其顶面具有一感测区及复数晶片焊垫。该导线电连接该晶片焊垫与承载体上焊垫。该第一黏着物布设于晶片顶面周缘。该盖体藉由该第一黏着物黏设于晶片上。该数位相机模组包括该影像感测器封装及一镜头模组，该影像感测器封装设置于镜头模组光路中。