嵌埋有晶片之承载板结构及其制造方法

摘要

本发明系有关于一种嵌埋有晶片之承载板结构，包括：一表面形成有至少一氧化铝层之铝载板，该铝载板具有至少一开口；一嵌埋于该开口中之晶片，该晶片具有一主动面，复数个配置于该晶片之主动面之电极垫；以及至少一配置于该铝载板表面、该晶片之主动面、与该电极垫之表面之线路增层结构，该线路增层结构至少具有一对应于该电极垫之一导电结构电性并连接于该电极垫。另本发明亦提供一种嵌埋有晶片之承载板之制造方法。因此，本发明可藉由简单之氧化方法，得到兼具金属的韧性、与陶瓷的刚性之嵌埋有晶片之承载板。