发明名称 半导体雷射装置
摘要 一种具有脊条纹构造之半导体雷射装置,包含有:n型披覆层,系具有凸部者;及n型电流阻隔层,系覆盖凸部上面以外的前述披覆层者,又,在前述凸部之上面宽度为W、前后两分裂面间之距离为L、前方分裂面侧之前述上面宽度为Wf、后方分裂面侧之前述上面宽度为Wr时,Wf>Wr,且在从前方分裂面开始到L/2之范围内,前述上面所占的面积Sc为L/8×(3Wf+Wr)<Sc≦L/2×Wf,并且在前述范围内的任意位置,W皆位于1/2(Wf+Wr)<W≦Wf之范围。
申请公布号 TW200810303 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW096122865 申请日期 2007.06.25
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 佐藤智也;高山彻;早川功一;木户口勋
分类号 H01S5/22(2006.01) 主分类号 H01S5/22(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本