晶圆薄化装置及晶圆处理系统

摘要

本发明系关于一种将至少电路形成面受保护之晶圆浸渍于处理液中而处理的晶圆薄化装置，上述装置包含以下要素。载置收容器之载置台，将复数片晶圆按既定范围之厚度分组，而以该收容器收容同组之复数片晶圆；贮存处理液并数容数容器之处理槽；于上述载置台与上述处理槽间搬送收容器之搬送机构；操作上述搬送机构，将收容器依序搬送至上述处理槽，并按组分别改变收容器在上述处理槽中之浸渍时间的控制部。