薄膜状黏着剂、黏着薄片及使用其之半导体装置

摘要

本发明之目的系提供，工序（process）特性及耐回流焊接性可同时并存之薄膜状黏着剂。本发明之薄膜状黏着剂，因系使半导体元件黏着于被黏着物所使用之薄膜状黏着剂中，具备，含有选自聚胺甲酸乙酯醯亚胺树脂，聚胺甲酸乙酯醯胺醯亚胺树脂，及聚胺甲酸乙酯醯亚胺-聚胺甲酸乙酯醯胺醯亚胺树脂之至少1种之树脂的黏着剂层。