发明名称 金氧半电晶体及其制造方法
摘要 一种金氧半电晶体的制造方法,此方法是先提供一基底。然后,于基底上形成闸极结构材料层。而后,通入含碳前驱气体以及反应气体,以于闸极结构材料层上形成含碳罩幕材料层。接着,将含碳罩幕材料层与闸极结构材料层图案化,以形成含碳硬罩幕层与闸极结构。之后,于闸极结构与含碳硬罩幕层的侧壁上形成间隙壁。随后,于基底上形成保护层。接着,移除部分保护层,而暴露出部分基底表面。然后,于暴露的基底上形成掺杂磊晶层。
申请公布号 TW200809983 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW095129851 申请日期 2006.08.15
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 郑博伦;刘哲宏
分类号 H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号