发明名称 | 金氧半电晶体及其制造方法 | ||
摘要 | 一种金氧半电晶体的制造方法,此方法是先提供一基底。然后,于基底上形成闸极结构材料层。而后,通入含碳前驱气体以及反应气体,以于闸极结构材料层上形成含碳罩幕材料层。接着,将含碳罩幕材料层与闸极结构材料层图案化,以形成含碳硬罩幕层与闸极结构。之后,于闸极结构与含碳硬罩幕层的侧壁上形成间隙壁。随后,于基底上形成保护层。接着,移除部分保护层,而暴露出部分基底表面。然后,于暴露的基底上形成掺杂磊晶层。 | ||
申请公布号 | TW200809983 | 申请公布日期 | 2008.02.16 |
申请号 | TW095129851 | 申请日期 | 2006.08.15 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 郑博伦;刘哲宏 |
分类号 | H01L21/336(2006.01) | 主分类号 | H01L21/336(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |