发明名称 线路板与电路结构
摘要 一种适于承载一晶片的线路板。线路板包括一基板、一线路层以及一保护层。线路层配置于基板上。保护层配置于基板与线路层上。保护层具有一晶片区、一第一开口以及一第二开口。晶片适于配置于晶片区。第一开口与第二开口分别位于晶片区之相邻两侧边的外侧,并且暴露出线路层的部分。被暴露出之线路层的部分用以确定晶片与基板之间的相对位置。
申请公布号 TW200810048 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW095129189 申请日期 2006.08.09
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 陈国华
分类号 H01L23/48(2006.01) 主分类号 H01L23/48(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号