首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
线路板与电路结构
摘要
一种适于承载一晶片的线路板。线路板包括一基板、一线路层以及一保护层。线路层配置于基板上。保护层配置于基板与线路层上。保护层具有一晶片区、一第一开口以及一第二开口。晶片适于配置于晶片区。第一开口与第二开口分别位于晶片区之相邻两侧边的外侧,并且暴露出线路层的部分。被暴露出之线路层的部分用以确定晶片与基板之间的相对位置。
申请公布号
TW200810048
申请公布日期
2008.02.16
申请号
TW095129189
申请日期
2006.08.09
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
陈国华
分类号
H01L23/48(2006.01)
主分类号
H01L23/48(2006.01)
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
您可能感兴趣的专利
脚踏开关
一种楼宇标志牌
多逻辑单元电源管理集成电路的电源管理逻辑单元
一种变速器从动伞齿轮
汽车尾气检测辅助装置
一种耳鼻喉科护理用雾化给药针装置
换电式电动汽车电池箱
一种乘用车辆车身高度调节系统
多功能直流控制柜
轻质碳酸钙二氧化碳洗气塔
模具侧向切边机构
一种用于读卡器退卡备用电源装置
一种饮水罐
生产车间用的自动上料装置
外球面轴承球面检测装置
一种宠物狗舍
一种分切机
伺服驱动锻压机旋转底座结构
一种电加热熔盐炉
一种铅酸电池多工位包片机