发明名称 | 半导体测试装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体测试装置,包括:测试装置本体,生成一种给予至半导体元件的测试图案;测试头,接触于半导体元件,并将测试装置本体所生成的测试图案给予至半导体元件;电缆,将测试图案自测试装置本体输送至测试头;保持台,可移动地保持着测试头;以及可动支撑部,保持着电缆,并且于伴随测试头相对于保持台移动而于电缆上产生张力时,可动支撑部向使测试头侧的该张力释放的方向移动而更靠近测试装置本体侧,于伴随测试头相对于保持台移动而使电缆松弛时,可动支撑部向使测试头侧的电缆拉紧的方向移动而更靠近测试装置本体侧。 | ||
申请公布号 | TW200809228 | 申请公布日期 | 2008.02.16 |
申请号 | TW095129170 | 申请日期 | 2006.08.09 |
申请人 | 爱德万测试股份有限公司 | 发明人 | 柴田大 |
分类号 | G01R31/26(2006.01) | 主分类号 | G01R31/26(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |