发明名称 热传导构件、凸状构造构件、电子机器及电气制品
摘要 本发明之热传导构件(20)包括:保持体(1);及柱状体(2),其以整体/或者一部分对于保持体(1)斜向倾料之方式配置。各柱状体(2)与被接触体(21)接触,且各柱状体(2)沿着与被接触体(21)之接触面形状而弹性变形及/或塑性变形,藉此沿着被接触体(21)之起伏或粗糙度而直接接触,并且使热经由柱状体(2)而移动。
申请公布号 TW200810678 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW096114444 申请日期 2007.04.24
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 柊平启;夏原益宏;粟津知之;仲田博彦
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本