发明名称 防止影像震动的晶片封装模组
摘要 一种防止影像震动的晶片封装模组,包括一影像感测器、一封装基板、一承载板、多数个微动元件、一震动感测器以及一控制器。其中,影像感测器配置于承载板上,而震动感测器可感测外部干扰所产生的一微动频率,并将讯号传给控制器,由控制器响应此微动频率而输出一控制讯号。此控制讯号是根据微动频率的震动方向及震幅,来控制微动元件对应产生可抵消此微动频率的一反震动频率,以使影像感测器处在稳态下,让影像清晰完整,不会产生影像偏移或晃动。
申请公布号 TW200810541 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW095129331 申请日期 2006.08.10
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 陈建成
分类号 H04N5/335(2006.01) 主分类号 H04N5/335(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号