印刷电路板的制造方法(一)

摘要

【课题】以提供：可以同样高度形成不同口径之凸块之印刷电路板的制造方法。【解决手段】由于从搭载于防焊漆层70之小径开口71S之小径的锡球77M来形成小径凸块78S，从搭载于大径开口71P之大径锡球77L形成大径凸块78P，所以可以同样高度H1、H2来形成口径不同之小径凸块78S与大径凸块78P。因此，透过小径凸块78S与大径凸块78P来搭载IC晶片90时，可确保IC晶片90与多层印刷电路板10之接续信赖性。