发明名称 |
用于与高密度电浆机台之制程腔体衔接的气体管路设计 |
摘要 |
本发明系揭露一种用于与高密度电浆机台之制程腔体衔接的气体管路设计,其系于制程腔体与气体流量控制器间加设一外加管路与抽气帮浦,以抽除泄漏残留于气体注入管路内且含量为气体流量控制器所无法监控的气体,以避免后续进行沈积制程时,残留气体可能与制程气体反应而产生爆炸或污染沈积薄膜。 |
申请公布号 |
TW200809953 |
申请公布日期 |
2008.02.16 |
申请号 |
TW095129871 |
申请日期 |
2006.08.15 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 GRACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CORPORATION 中国 |
发明人 |
张炳一;张晓平 |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01);H01L21/30(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林火泉 |
主权项 |
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地址 |
中国 |