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发明名称 Substrate having embossed copper foil and manufacturing method thereof
摘要
申请公布号 KR100802600(B1) 申请公布日期 2008.02.15
申请号 KR20060036847 申请日期 2006.04.24
申请人 发明人
分类号 H05K3/12 主分类号 H05K3/12
代理机构 代理人
主权项
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