发明名称 | 手机外壳陶瓷模组化结构 | ||
摘要 | 一种手机(行动电话)外壳陶瓷模组化结构,含有数陶片体,该数陶片体拼组紧附于一手机本体的外表面上,组成一完整的手机外壳体。据此,各陶片体的面积可大幅减小,降低陶片体于制造时因面积过大产生爆裂的缺点,并降低制造成本,且可依使用者的喜好,选择搭配每片陶片体的颜色、花样。 | ||
申请公布号 | CN201022205Y | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
申请号 | CN200720005205.4 | 申请日期 | 2007.02.27 |
申请人 | 詹世阳 | 发明人 | 詹世阳 |
分类号 | H04M1/02(2006.01) | 主分类号 | H04M1/02(2006.01) |
代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人 | 孙刚;赵海生 |
主权项 | 1.一种手机外壳陶瓷模组化结构,其特征在于:包含有可拼组贴附在一手机本体外表面的数陶片体,且各陶片体拼组构成一完整的手机外壳体。 | ||
地址 | 中国台湾台北县土城市忠义路55巷64号 |