发明名称 手机外壳陶瓷模组化结构
摘要 一种手机(行动电话)外壳陶瓷模组化结构,含有数陶片体,该数陶片体拼组紧附于一手机本体的外表面上,组成一完整的手机外壳体。据此,各陶片体的面积可大幅减小,降低陶片体于制造时因面积过大产生爆裂的缺点,并降低制造成本,且可依使用者的喜好,选择搭配每片陶片体的颜色、花样。
申请公布号 CN201022205Y 申请公布日期 2008.02.13
申请号 CN200720005205.4 申请日期 2007.02.27
申请人 詹世阳 发明人 詹世阳
分类号 H04M1/02(2006.01) 主分类号 H04M1/02(2006.01)
代理机构 北京天平专利商标代理有限公司 代理人 孙刚;赵海生
主权项 1.一种手机外壳陶瓷模组化结构,其特征在于:包含有可拼组贴附在一手机本体外表面的数陶片体,且各陶片体拼组构成一完整的手机外壳体。
地址 中国台湾台北县土城市忠义路55巷64号