发明名称 |
微型组件及其制造方法 |
摘要 |
本发明揭示一种微型组件,包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的第一和第二电极、具有与第一和第二电极分别连接的第三和第四电极的器件、及充填入器件和陶瓷基板之间的空间中的树脂。陶瓷基板具有形成凹部的面。第一和第二电极将凹部夹在其间,设置在陶瓷基板的面上。器件设在陶瓷基板凹部的上方,并在和陶瓷基板之间形成包括凹部在内的空间。充填了树脂的空间包括该凹部。这种微型组件所安装的器件其安装强度提高,基板的电极间不会短路,可靠性高。 |
申请公布号 |
CN100369532C |
申请公布日期 |
2008.02.13 |
申请号 |
CN200410083118.1 |
申请日期 |
2004.09.29 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
齐藤隆一;加贺田博司;胜又雅昭 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01);H05K3/46(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
张鑫 |
主权项 |
1.一种微型组件,其特征在于,包括具有形成凹部、且包围所述凹部的整个外周的第一面、所述凹部的底部位于比所述第一面更内部的陶瓷基板;将所示凹部夹在其间、并设置在所述陶瓷基板的所述第一面上的第一和第二电极;有分别连接所述第一和第二电极的第三和第四电极并设置在所述陶瓷基板的所述凹部的上方、而且在和所述陶瓷基板之间形成包括所述凹部在内的空间的器件;及充填入所述器件和所述陶瓷基板之间的所述空间用的树脂。 |
地址 |
日本大阪府 |