| 发明名称 | 用于承载导线架的加热治具 | ||
| 摘要 | 一种用于承载导线架的加热治具，该导线架包括一芯片承座以及复数条引脚。该加热治具包括一治具本体以及一隔热元件。该治具本体用于承载该导线架的引脚。该隔热元件固定于该治具本体，并用于承载该导线架的芯片承座，其中该隔热元件的热导系数低于该治具本体的热导系数。 | ||
| 申请公布号 | CN101123197A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200610111022.0 | 申请日期 | 2006.08.09 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 洪志明;吕岱烈 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/683(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 1.一种用于承载导线架的加热治具，该导线架包括一芯片承座以及复数条引脚，其特征在于该加热治具包括：一治具本体，用于承载该导线架的引脚；以及一隔热元件，固定于该治具本体，并用于承载该导线架的芯片承座，该隔热元件的热导系数低于该治具本体的热导系数。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄楠梓加工出口区经三路26号 | ||