发明名称 |
铜合金及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种铜合金以及该铜合金的制造方法,该铜合金含有Sn为3.0~13.0质量%、其余部分为Cu和不可避免杂质,晶粒的直径为1.0~2.0μm,并且该合金具有直径为1~50nm且密度为10<SUP>6</SUP>~10<SUP>10</SUP>个/mm<SUP>2</SUP>的析出物X和直径为50~500nm且密度为10<SUP>4</SUP>~10<SUP>8</SUP>个/mm<SUP>2</SUP>的析出物Y;该铜合金的制造方法包括下述的各工序:以40~70%的加工率冷加工平均结晶粒径为1~15μm的再结晶组织;然后,进行得到晶粒径为1~2μm的再结晶组织的热处理。 |
申请公布号 |
CN101124345A |
申请公布日期 |
2008.02.13 |
申请号 |
CN200680005435.9 |
申请日期 |
2006.03.02 |
申请人 |
古河电气工业株式会社 |
发明人 |
金子洋;三原邦照;江口立彦 |
分类号 |
C22C9/02(2006.01);C22F1/08(2006.01);H01L23/48(2006.01);C22F1/00(2006.01) |
主分类号 |
C22C9/02(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
张平元 |
主权项 |
1.一种铜合金,其含有Sn为3.0~13.0质量%、其余部分包括Cu和不可避免的杂质,晶粒的直径为1.0~2.0μm,其中,该铜合金具有直径为1~50nm且密度为106~1010个/mm2的析出物X、和直径为50~500nm且密度为104~108 个/mm2的析出物Y。 |
地址 |
日本东京都 |