| 发明名称 | 一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液 | ||
| 摘要 | 一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液。本发明涉及一种印制电路板的金属表面处理液。本发明的处理液的组分及重量百分含量为：35％双氧水：3～12；98％硫酸：5～20；1，4-丁炔二醇或二甲基己炔二醇：0.1～5；稳定剂：0.1～0.5；氟表面活性剂：0.001～0.02；其余为去离子水稀释剂。本发明的铜或铜合金表面微蚀处理液在低双氧水使用浓度下能将其表面处理成光泽度大于80的平滑表面，且成分分析和控制简单，不易暴沸，适合印制电路板各种化学镀的前处理。 | ||
| 申请公布号 | CN100368598C | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200510036386.2 | 申请日期 | 2005.08.09 |
| 申请人 | 广东省石油化工研究院 | 发明人 | 蔡汉华;李伟浩;高敏;陆云;欧志强 |
| 分类号 | C23F1/18(2006.01);C09K13/06(2006.01) | 主分类号 | C23F1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 广东世纪专利事务所 | 代理人 | 千知化 |
| 主权项 | 1.一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液，其特征是由以下组分及重量百分含量组成：35％双氧水：3～12；98％硫酸：5～20；1，4-丁炔二醇或二甲基己炔二醇：0.1～5；稳定剂：0.1～0.5；氟表面活性剂：0.001～0.02；其余为去离子水稀释剂。 | ||
| 地址 | 510665广东省广州市天河区车坡西路318号 | ||