| 发明名称 | 高瓦数细线路载板的制法及其结构 | ||
| 摘要 | 一种高瓦数细线路载板的制法及其结构，高瓦数细线路载板的制法，主要是在铜基材上形成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶，再在铜基材上形成线路层；高瓦数细线路载板，主要包括有铜基材及设置于铜基材上的金属线路层，其中铜基材上形成有穿孔，穿孔中及铜基材与金属线路层之间填充设置有导热绝缘胶。本发明具有优异的散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101123849A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200610104394.0 | 申请日期 | 2006.08.11 |
| 申请人 | 高陆股份有限公司 | 发明人 | 郭礼维;林定皓 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H05K3/06(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 胡畹华 |
| 主权项 | 1.一种高瓦数细线路载板的制法，其特征在于，主要是在铜基材上形成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶，再在铜基材上形成线路层。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||