发明名称 | 真空罩的底置式构造 | ||
摘要 | 一种真空罩的底置式构造,包含有一模架,具有一底部;至少一底模流体压力缸件,具有一缸体,以缸轴的一端立设于该底部上,一预定外径的出力轴,自该缸体的缸轴另端同轴往上延伸;一真空罩,具有一开口朝上的筒形罩体,至少一预定内径的滑孔,贯设于该罩体的底侧体壁上,并气密地与该出力轴同轴滑接,用以使该罩体得沿该出力轴的轴向于一封闭及一开启位置间上下往复移动。据此,可有效利用挟模装置位于低处的空间,以避免真空罩造成挟模装置的整体高度过高。 | ||
申请公布号 | CN201020825Y | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
申请号 | CN200720141240.9 | 申请日期 | 2007.03.30 |
申请人 | 陈法胜 | 发明人 | 陈法胜 |
分类号 | B29C33/00(2006.01) | 主分类号 | B29C33/00(2006.01) |
代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人 | 孙刚;赵海生 |
主权项 | 1.一种真空罩的底置式构造,其特征在于,包含有:一模架,具有一底部;底模流体压力缸件,其具有一缸体,缸轴的一端立设于该底部上,一出力轴,自该缸体的缸轴另端同轴向上延伸;一可沿该出力轴的轴向于一封闭及一开启位置间上下往复移动的真空罩,具有一开口朝上的筒形罩体,该罩体的底侧体壁上贯设有可气密地与该出力轴同轴滑接的滑孔。 | ||
地址 | 中国台湾台中市 |