| 发明名称 | 化学机械抛光设备的清洗装置和方法 | ||
| 摘要 | 一种化学机械抛光(CMP)设备的清洗装置和方法，其中清洗装置包括可以与化学机械抛光设备的转到清洗位置的抛光头相接触的刷子；相应的清洗方法是采用去离子水清洗化学机械抛光设备的抛光头的同时采用可以与转到清洗位置的抛光头相接触的刷子进行擦洗。通过在CMP设备的抛光头上增加刷子，能够有效的清除抛光头上以及隐藏在抛光头背面边缘的通槽内的残留物，避免残留物中的颗粒晶化沾污和划伤晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN101121241A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200610029902.3 | 申请日期 | 2006.08.10 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 臧伟;蒋莉;李杰 |
| 分类号 | B24B29/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | B24B29/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种化学机械抛光设备的清洗装置，其特征在于，清洗装置安装有刷子，刷子包括刷柄及安装在刷柄一端的刷毛，刷毛可以与化学机械抛光设备的转到清洗位置的抛光头相接触。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||