| 发明名称 | 铅锡合金凸点制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种铅锡合金凸点制作方法，包括下列步骤：在晶片上沉积凸点下金属层；在凸点下金属层上形成光刻胶层、并通过曝光和显影形成光刻胶开口；在光刻胶开口位置的凸点下金属层上形成过渡铅锡合金层；在过渡铅锡合金层上电镀铅锡合金焊料；去除光刻胶和凸点下金属层；回流铅锡合金焊料形成铅锡合金凸点。所述形成过渡铅锡合金层的工艺为电镀工艺，电流密度为0.1A/dm<SUP>2</SUP>至1A/dm<SUP>2</SUP>，时间为1分钟至5分钟。形成的过渡铅锡合金层厚度为0.2um至4um。本发明提供的方法避免了电镀过程中铅锡合金凸点焊料中生成气泡。 | ||
| 申请公布号 | CN101123196A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200610029914.6 | 申请日期 | 2006.08.10 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 丁万春 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种铅锡合金凸点制作方法，包括下列步骤：在晶片上沉积凸点下金属层；在凸点下金属层上形成光刻胶层、并通过曝光和显影形成光刻胶开口；在光刻胶开口位置的凸点下金属层上形成过渡铅锡合金层；在过渡铅锡合金层上电镀铅锡合金焊料；去除光刻胶和凸点下金属层；回流铅锡合金焊料形成铅锡合金凸点。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||