| 发明名称 | 集成电路的可制造性设计方法 | ||
| 摘要 | 一种集成电路的可制造性设计方法，包括：对初始设计图形进行密度计算，所述密度包括局部密度及整体密度；提取图形密度；调整图形密度至目标图形密度，所述目标图形密度包括局部目标图形密度及整体目标图形密度；根据所述目标图形密度确定可制造性图形密度准则；根据所述可制造性图形密度准则改进初始设计。 | ||
| 申请公布号 | CN101123218A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200610029907.6 | 申请日期 | 2006.08.10 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 许丹;傅俊 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01);H01L27/02(2006.01);G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/82(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种集成电路的可制造性设计方法，其特征在于，包括：对初始设计图形进行密度计算，所述密度包括局部密度及整体密度；提取图形密度；调整图形密度至目标图形密度，所述目标图形密度包括局部目标图形密度及整体目标图形密度；根据所述目标图形密度确定可制造性图形密度准则；根据所述可制造性图形密度准则改进初始设计。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||