| 发明名称 | 电路板和底盘 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板、底盘、电子装置及其制造方法，该电路板具有电路，该电路包括经由给定的第一分割面相互连接的第一部分和第二部分。所述电路通过所述第一分割面被分割后，所述电路可以通过重新连接所述第一部分和第二部分来恢复。所述电路板进一步具有：第一分割辅助手段，其便于所述电路板分割；和第一连接辅助手段，其便于所述第一部分和第二部分重新连接。这消除了制备具有不同规格的不同电路板的需要，使得可以将该电路板有效地引入到尽可能多类型的装置中。 | ||
| 申请公布号 | CN101123855A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200710143769.9 | 申请日期 | 2007.08.02 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 米生佑己 |
| 分类号 | H05K3/36(2006.01);H04B1/10(2006.01) | 主分类号 | H05K3/36(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 葛青 |
| 主权项 | 1.一种电路板，包括：电路，包括经由给定的第一分割面相互连接的第一部分和第二部分，其中，所述电路通过所述第一分割面被分割后，所述电路可以通过重新连接所述第一部分和第二部分来恢复，其中所述电路板进一步包括：第一分割辅助手段，其便于所述电路板分割；和第一连接辅助手段，其便于所述第一部分和第二部分重新连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||