| 发明名称 | 一种线路板或电路板粉碎刀具专用涂层的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种线路板或电路板粉碎刀具专用涂层的制备方法，属于粉碎设备技术领域。该方法以碳化钨为基体，以碳化钛和含铬化合物为耐磨相，以钴、铁为添加剂。刀具的涂层为梯度涂层，涂层分内外两层。上述组分按比例均匀混合成粉体后，采用热喷涂的方式直接对基体材料进行喷涂：先喷涂内涂层粉体，然后再喷涂外涂层粉体。本发明制备的专用涂层刀具具有良好的断裂韧性、硬度、界面结合强度，而且具有优良的耐磨性和化学稳定性等特点。该刀具不仅制备工艺简单，而且生产周期很短，喷涂面积和涂层厚度可根据需要调整。该涂层刀具不仅适合于用作废线路板/电路板粉碎设备，而且还适合于用做其他粉碎设备。 | ||
| 申请公布号 | CN101122002A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200710175265.5 | 申请日期 | 2007.09.28 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 李金惠;杨连威;刘华峰;石丕星 |
| 分类号 | C23C4/10(2006.01);C23C4/12(2006.01);B32B18/00(2006.01) | 主分类号 | C23C4/10(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种线路板或电路板粉碎刀具专用涂层的制备方法，其特征在于：所述方法是以该专用刀具的涂层为梯度涂层，涂层分内外两层，涂层以碳化钨、碳化钛和含铬化合物为耐磨相，以钴、铁为添加剂，其中内层的碳化钨含量为75wt％～82wt％，碳化钛含量为8wt％～12wt％，含铬化合物含量为2～8wt％，钴含量为8～16wt％，铁含量为1～2wt％，外层中碳化钨73wt％～90wt％，碳化钛含量为6wt％～20wt％，含铬化合物含量为0.5～2wt％，钴含量为2～8wt％，铁含量为1～3wt％，各组分含量均为重量百分比，采用热喷涂的方式将内外涂层的粉体依次喷涂在基体材料上。 | ||
| 地址 | 100084北京市100084信箱82分箱清华大学专利办公室 | ||