发明名称 | 清除残余金属的方法 | ||
摘要 | 本发明揭示一种清除残余金属的方法,此残余金属位于硅晶片基底的过渡金属硅化物上。为清除此残余金属,首先,对过渡金属硅化物作表面氧化处理,使得过渡金属硅化物上方形成保护层后,再利用氯化氢和过氧化氢混合物(HPM)清洗步骤清洗硅晶片基底,以清除残余金属。 | ||
申请公布号 | CN101123190A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
申请号 | CN200610110717.7 | 申请日期 | 2006.08.07 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 张俊杰;洪宗佑;谢朝景;陈意维;张毓蓝 |
分类号 | H01L21/321(2006.01) | 主分类号 | H01L21/321(2006.01) |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 1.一种清除残余金属的方法,包括:提供基底,该基底上方具有至少一处过渡金属硅化物,且该过渡金属硅化物上方又具有该残余金属;利用过氧化氢溶液对该过渡金属硅化物作表面氧化处理,该过氧化氢溶液与该过渡金属硅化物反应,并形成保护层在该过渡金属硅化物上方;并且利用氯化氢和过氧化氢混合物清洗步骤清洗该基底,以清除该残余金属。 | ||
地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 |