发明名称 清除残余金属的方法
摘要 本发明揭示一种清除残余金属的方法,此残余金属位于硅晶片基底的过渡金属硅化物上。为清除此残余金属,首先,对过渡金属硅化物作表面氧化处理,使得过渡金属硅化物上方形成保护层后,再利用氯化氢和过氧化氢混合物(HPM)清洗步骤清洗硅晶片基底,以清除残余金属。
申请公布号 CN101123190A 申请公布日期 2008.02.13
申请号 CN200610110717.7 申请日期 2006.08.07
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 张俊杰;洪宗佑;谢朝景;陈意维;张毓蓝
分类号 H01L21/321(2006.01) 主分类号 H01L21/321(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1.一种清除残余金属的方法,包括:提供基底,该基底上方具有至少一处过渡金属硅化物,且该过渡金属硅化物上方又具有该残余金属;利用过氧化氢溶液对该过渡金属硅化物作表面氧化处理,该过氧化氢溶液与该过渡金属硅化物反应,并形成保护层在该过渡金属硅化物上方;并且利用氯化氢和过氧化氢混合物清洗步骤清洗该基底,以清除该残余金属。
地址 中国台湾新竹科学工业园区