| 发明名称 | 切割晶圆的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切割晶圆的方法，其在晶圆的背面形成一胶层，可在晶圆切割期间提供足够的机械强度，使切割后所得到的晶粒不会有侧崩与背崩过大的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101123217A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200610111024.X | 申请日期 | 2006.08.09 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 褚福堂;钟启源 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);H01L21/301(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 1.一种切割晶圆的方法，其包含：提供具有一主动表面及一背面的一晶圆；在该晶圆的该背面涂布一胶材；使该胶材硬化；及切割该晶圆以形成各个晶粒。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||