| 发明名称 | 高亮度白色光发光二极管的封装方法 | ||
| 摘要 | 一种高亮度白色光发光二极管的封装方法，主要包括发光二极管芯片、散热基板、荧光粉胶膜，其特征在于所述在基板上焊接有发光二极管芯片，涂有脱模剂的模具加压定位于散热基板之上，然后把含有荧光粉的封装胶注入模具中，并抽取真空，待固化后脱模，在发光二极管芯片的上表面和侧面形成厚度均匀的含荧光粉的胶膜。本发明的优点是在发光二极管芯片的外表面形成一厚度均匀的荧光粉胶膜，提高了发光二极管芯片的发光均匀性和一致性，提高了封装的生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101123284A | 申请公布日期 | 2008.02.13 |
| 申请号 | CN200610029856.7 | 申请日期 | 2006.08.09 |
| 申请人 | 刘胜 | 发明人 | 刘胜;陈思远;罗小兵;陈明祥 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 李平 |
| 主权项 | 1.一种高亮度白色光发光二极管的封装方法，主要包括：发光二极管芯片、散热基板、荧光粉胶膜，其特征在于所述在散热基板上焊接至少一个发光二极管芯片，采用涂有脱模剂的模具对准发光二极管芯片的焊接位置，加压定位于散热基板之上，然后把含有荧光粉的封装胶注入模具中，并抽取真空，待固化后脱模，在发光二极管芯片的上表面和侧面形成厚度均匀的含荧光粉的胶膜。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江碧波路500号309室 | ||